联芸科技（杭州）股份有限公司于2月17日更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理同壁财经了解到，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长根据中国半导体件行业协会的相关统计数据，2021 年中国集成电路产业销售额达 10,458.30 亿元人民币，同比增长 18.20%。
其中，设计业销售额为 4,519.00 亿元，同比增长 19.60%；制造业销售额为 3,176.30 亿元，同比增长 24.10%；封装测试业销售额 2,763.00 亿元，同比增长 10.10%2018 年-2021 年集成电路产业销售量的年复合增长率达到了 17.00%，产业增速较为明显。
根据中国半导体行业协会数据，2020 年，国内模拟芯片自给率仅 12%自美国科技制裁以来，中国加大了对半导体产业的支持力度，国产厂商不断进行技术突破，并持续扩大品类，且伴随着下游终端厂商基于供应链安全的考量，加大对国产芯片的支持，国内模拟芯片厂商的市场份额已较 2017 年翻倍增长，未来有望在模拟芯片各细分领域加快国产替代进程。
2022 年 1-6 月该公司前五大客户为，客户 E 及其关联方、客户 F 及其关联方、深圳市江波龙电子股份有限公司及其关联方、广东亿安仓供应链科技有限公司及其关联方、宇瞻科技股份有限公司2022 年 1-6 月该公司前五大供应商为台湾积体电路制造股份有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司及其关联方、威刚科技（苏州）有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司。
该公司主要竞争对手为，瑞昱（Realtek）、美满电子（Marvell）、慧荣科技（Silicon Motion）、英韧科技、得一微、联咏（Novatek）该公司董事长为方小玲女士，1963 年出生，美国国籍，护照号为 50584****，1984 年和 1987 年毕业于浙江大学科仪系，分获学士学位和硕士学位，1995 年毕业于美国犹他大学电子工程系，获博士学位。
1995 年 8 月至 2001 年 7 月，在 Sonic Innovations 担任主任工程师；2001 年 8 月至 2016 年 3 月，共同创办 JMicron 并担任 JMicron USA 总经理；2014 年 11 月至今，创立了联芸科技，担任公司董事长。
该公司保荐代表人为包红星,郭泽原。
